作為發(fā)展“綠色照明”的有效途徑，LED照明可以減少單位耗電量，有效提高從電能向光能轉(zhuǎn)化的效率，并減少這一過程中污染物和溫室氣體的排放，具有明顯的節(jié)能環(huán)保效應(yīng)和廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。因此，LED照明被認(rèn)為是符合低碳經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式、最有發(fā)展?jié)摿Φ母呒夹g(shù)產(chǎn)業(yè)之一。LED產(chǎn)業(yè)鏈一般可以分為外延、芯片、封裝和產(chǎn)品應(yīng)用等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中封裝技術(shù)是一項(xiàng)重要的技術(shù)，尤其是在我國(guó)，封裝技術(shù)的發(fā)展優(yōu)于其他技術(shù)分支，已有多家規(guī)模較大的封裝生產(chǎn)企業(yè)，其研發(fā)活動(dòng)也較為活躍。
本文以中國(guó)專利檢索系統(tǒng)（CPRS）中已公開的LED封裝領(lǐng)域相關(guān)專利文獻(xiàn)為切入點(diǎn)進(jìn)行專利分析，檢索時(shí)間為2010年12月底。
主要研究方向分析
目前LED封裝的主要形式包括傳統(tǒng)的直插式、支架式、表面貼式封裝，以及新型功率LED封裝。傳統(tǒng)的LED封裝功率小、散熱差、光通量低，隨著LED向半導(dǎo)體照明方向發(fā)展，LED封裝必須滿足較大的耗散功率、良好的散熱效果以及較高的光效率等要求。
對(duì)于半導(dǎo)體照明來說，研發(fā)人員可以從以下幾個(gè)方面對(duì)LED封裝進(jìn)行深入研究：開發(fā)新型封裝材料，如研發(fā)導(dǎo)熱率高的基板，以及可代替環(huán)氧樹脂的高透光率、耐熱、耐UV輻射的封裝樹脂；開發(fā)兼顧散熱性能與取光效率的封裝結(jié)構(gòu)；開發(fā)新的熒光粉涂敷工藝，發(fā)展熒光粉均勻的熒光板技術(shù)以及將熒光粉與封裝材料混合技術(shù)；研發(fā)多芯片集成封裝，采用常規(guī)芯片進(jìn)行高密度組合封裝的功率型LED可以獲得較高發(fā)光通量等。
專利申請(qǐng)基本狀況
如圖7所示，從1985年開始，LED封裝技術(shù)領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)量逐年攀升，進(jìn)入20世紀(jì)后，更是呈現(xiàn)直線上升的發(fā)展態(tài)勢(shì)，到2007年左右，專利申請(qǐng)量達(dá)到了900多件，2008年的年度專利申請(qǐng)量與2007年基本持平。由于2009年至2010年尚有不滿18個(gè)月而未被公開的專利申請(qǐng)，因此2009年至2010年的申請(qǐng)量未能全部體現(xiàn)在數(shù)據(jù)中。
在LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，截至2010年，國(guó)外在華的專利申請(qǐng)占中國(guó)專利申請(qǐng)總量的33.4%；國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人的專利申請(qǐng)占中國(guó)專利申請(qǐng)總量的66.6%，可見國(guó)內(nèi)申請(qǐng)多于國(guó)外在華申請(qǐng)。在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)中，臺(tái)灣地區(qū)申請(qǐng)人的申請(qǐng)量占申請(qǐng)總量的28％，可見臺(tái)灣申請(qǐng)人在封裝技術(shù)領(lǐng)域的專利活動(dòng)比較活躍。
專利申請(qǐng)類型分析
對(duì)LED封裝技術(shù)領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)進(jìn)行構(gòu)成狀況分析，得到如下結(jié)論：
在國(guó)外來華專利申請(qǐng)中，有1559件發(fā)明專利申請(qǐng)，占申請(qǐng)總量的99%以上。由于發(fā)明專利權(quán)的穩(wěn)定性要高于實(shí)用新型專利，可見國(guó)外申請(qǐng)人期望在中國(guó)維持較長(zhǎng)時(shí)間的專利權(quán)。另外，在發(fā)明專利申請(qǐng)中，通過《專利合作條約》（PCT）途徑提交的專利申請(qǐng)有803件，占申請(qǐng)總量的51.2％，表明國(guó)外申請(qǐng)人在國(guó)際市場(chǎng)上也已經(jīng)做出了相應(yīng)的專利布局。
在國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)中，發(fā)明專利申請(qǐng)占58％，實(shí)用新型專利申請(qǐng)占42％，實(shí)用新型專利申請(qǐng)的比重相對(duì)較大。與發(fā)明專利相比，實(shí)用新型專利的保護(hù)期限較短，可見國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人主要尋求在短期內(nèi)受到專利保護(hù)。除此之外，實(shí)用新型專利申請(qǐng)不需要進(jìn)行實(shí)質(zhì)審查，其技術(shù)含量在整體上也不如發(fā)明專利�？梢姡瑖�(guó)內(nèi)申請(qǐng)人在專利布局上與國(guó)外相比還存在一定差距。
在國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)中，PCT發(fā)明專利申請(qǐng)僅占0.3%，可見國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人在國(guó)際市場(chǎng)上進(jìn)行專利布局的較少，在國(guó)際市場(chǎng)上還缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力。
專利申請(qǐng)法律狀態(tài)分析
對(duì)國(guó)外來華發(fā)明專利申請(qǐng)的法律狀態(tài)進(jìn)行分析，得到如下結(jié)果（詳見圖8）：40％的專利申請(qǐng)獲得了授權(quán)，視撤、駁回、終止以及放棄的專利申請(qǐng)僅占11.4％，另有48.6％的專利申請(qǐng)仍在審批中。
對(duì)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利申請(qǐng)的法律狀態(tài)進(jìn)行分析，得到如下結(jié)果（詳見圖9）：國(guó)內(nèi)發(fā)明專利申請(qǐng)的授權(quán)率約為28％，與國(guó)外來華發(fā)明專利申請(qǐng)授權(quán)率40.9%還有一定的差距。國(guó)內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利申請(qǐng)占已審批專利申請(qǐng)的比率為61％。
從上述分析可以看出，在LED封裝領(lǐng)域中國(guó)專利申請(qǐng)中，國(guó)內(nèi)企業(yè)和科研院所的研究較為活躍，專利申請(qǐng)量也較多。但是，從國(guó)內(nèi)外申請(qǐng)中發(fā)明專利申請(qǐng)所占比重以及授權(quán)率來看，國(guó)內(nèi)申請(qǐng)又處于明顯劣勢(shì)。
國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)技術(shù)領(lǐng)域分析
LED封裝技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)主要集中在白光技術(shù)、熒光體技術(shù)、封裝工藝、散熱裝置和光學(xué)裝置5個(gè)領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)量最多的技術(shù)領(lǐng)域是散熱裝置，其他幾個(gè)技術(shù)分支的申請(qǐng)量基本接近。國(guó)內(nèi)在散熱裝置領(lǐng)域具有一定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且具有相當(dāng)大的生產(chǎn)規(guī)模，詳見圖10。
國(guó)內(nèi)主要申請(qǐng)人分析
對(duì)國(guó)內(nèi)LED封裝技術(shù)主要專利申請(qǐng)人及其申請(qǐng)量進(jìn)行分析可以看出，臺(tái)灣地區(qū)在該領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)非常明顯，尤其是富士康。此外，中國(guó)大陸的主要申請(qǐng)人有佛山國(guó)星、寧波安迪等幾家企業(yè)，詳見表1。
對(duì)國(guó)內(nèi)主要專利申請(qǐng)人的專利申請(qǐng)進(jìn)行技術(shù)分布分析得出，這些申請(qǐng)人在研究領(lǐng)域和專利申請(qǐng)方面各有側(cè)重，如富士康申請(qǐng)的重點(diǎn)在于散熱裝置和光學(xué)裝置，億光電子則在光學(xué)裝置和封裝工藝方面有所建樹，光寶科技在熒光體和白光技術(shù)方面的申請(qǐng)要多于其他領(lǐng)域，一詮精密工業(yè)則完全不涉足熒光體和白光技術(shù)，而以上幾大申請(qǐng)人均為臺(tái)灣企業(yè)。
對(duì)于中國(guó)大陸申請(qǐng)人來說，以佛山國(guó)星和寧波安迪為代表，其中佛山國(guó)星在封裝工藝領(lǐng)域的專利申請(qǐng)僅有2件，在其他方面的專利申請(qǐng)則相對(duì)均衡，并無明顯集中點(diǎn)，而寧波安迪則在散熱裝置領(lǐng)域的專利申請(qǐng)明顯多于其他領(lǐng)域。
在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)中，針對(duì)散熱裝置的專利申請(qǐng)較多，并且與產(chǎn)業(yè)結(jié)合較為緊密，在中國(guó)臺(tái)灣、廣東、福建等地具有多個(gè)大型工廠生產(chǎn)散熱裝置并具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，也占據(jù)了一定規(guī)模的市場(chǎng)。
綜上所述，在LED封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人已經(jīng)進(jìn)行專利布局，并且具有一定的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。但是，國(guó)外在華申請(qǐng)的發(fā)明授權(quán)率較高，我國(guó)企業(yè)在該領(lǐng)域的發(fā)展是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。對(duì)此，筆者認(rèn)為，我國(guó)相關(guān)企業(yè)還應(yīng)該繼續(xù)鞏固產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，保持研發(fā)力量，將產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)，從而鞏固我國(guó)在該領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。
